La divisione robotica di XPENG ha annunciato il completamento di un round di finanziamento privato da oltre 900 milioni di dollari, raggiungendo una valutazione post-money superiore a 6,3 miliardi di dollari. Questa operazione rappresenta la più grande raccolta di capitale privato in un singolo round realizzata fino ad oggi nel settore dell’embodied AI in Cina. Il round è stato promosso da primari investitori globali, guidati da IDG Capital, con la partecipazione di Gaorong Ventures e il supporto strategico di Tencent e Alibaba.
I fondi raccolti saranno destinati ad accelerare la ricerca e lo sviluppo hardware e software, l’addestramento dei modelli di Physical AI, lo sviluppo di impianti di produzione di massa end-to-end e l’espansione commerciale globale. Al termine dell’operazione, XPENG manterrà la quota di maggioranza della divisione robotica, che continuerà a essere consolidata nei bilanci del Gruppo.
Al centro della strategia Physical AI dell’azienda si trova il robot XPENG IRON, un avanzato robot umanoide di nuova generazione progettato per unire una forma e un movimento fortemente antropomorfi a un’intelligenza guidata dall’AI. Sviluppato con standard di sicurezza elevati e una piattaforma hardware nativa per l’intelligenza artificiale, IRON presenta 76 gradi di libertà su tutto il corpo e 21 in ciascuna mano, garantendo livelli di destrezza e mobilità di rilievo.
Il sistema di elaborazione del robot è alimentato da tre chip Turing AI, in grado di erogare fino a 2.250 TOPS di potenza di calcolo effettiva. Questa architettura consente al robot di eseguire autonomamente compiti complessi senza ricorrere al controllo remoto, garantendo un’inferenza a bassa latenza e un’elevata sicurezza dei dati. Sfruttando le competenze e le infrastrutture produttive sviluppate nel settore dei veicoli elettrici intelligenti, XPENG applica alla robotica standard di qualità di livello automotive.
La produzione in serie di XPENG IRON è prevista entro la fine del 2026, con un primo impiego commerciale all’interno dei negozi e dei campus XPENG, in vista del lancio ufficiale e dell’inizio delle consegne sul mercato cinese e internazionale nel corso del 2027.